У Intel уже появились заказчики на техпроцесс, тоньше 2 нм — это военные США
Опубликовал: FIELD LINE, 23-08-2021, 19:09, Железо, 210, 0
В 2025 году Intel рассчитывает начать массовое производство изделий по техпроцессу 18A, который в старой системе наименований позволял бы говорить о геометрии менее 2 нм. Эти технологические нормы уже привлекли внимание оборонных заказчиков, и сотрудничать Intel в этой сфере предстоит не только с Cadence и Synopsys, но и с IBM. Самое главное в этой инициативе — готовность Intel наладить выпуск чипов на территории США.
Судя по тексту пресс-релиза, соответствующая подготовка будет вестись в Аризоне, где у Intel уже выпускаются 10-нм изделия, а в ближайшее время появятся два новых предприятия совокупной стоимостью $20 млрд. Они будут не только обслуживать собственные интересы Intel, но и предложат продукцию сторонним заказчикам. IBM будет выступать в роли технологического партнёра Intel, поскольку первая из компаний уже продемонстрировала тестовую кремниевую пластину с 2-нм изделиями. Техпроцесс Intel 18A близок по геометрии к этой разработке IBM, поэтому им будет проще сообща выводить необходимую продукцию на конвейер.
Техпроцесс 18A добавит к нововведениям предшественников, к которым можно отнести структуру транзисторов RibbonFET и технологию размещения силовой разводки PowerVia с оборотной стороны кристалла, литографическую технологию с высоким значением числовой апертуры (High NA). Компания ASML свои первые сканеры, способные работать с данной технологией, будет поставлять именно компании Intel.
От лица правительственных структур проект будет курировать Министерство обороны США, в рамках инициативы Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C), которая подразумевает быстрое и надёжное превращение прототипов микроэлектронных изделий в серийные образцы. Надёжность, надо понимать, обеспечивается привлечением к процессу американских компаний, которые работают над проектом на американской же земле. В какие сроки Intel начнёт изготавливать изделия по техпроцессу 18A для оборонных заказчиков, и какую выгоду это принесёт компании, не уточняется. Возможно, подобный реверанс в сторону властей США сделан в расчёте на субсидии на строительство новых предприятий.
Судя по тексту пресс-релиза, соответствующая подготовка будет вестись в Аризоне, где у Intel уже выпускаются 10-нм изделия, а в ближайшее время появятся два новых предприятия совокупной стоимостью $20 млрд. Они будут не только обслуживать собственные интересы Intel, но и предложат продукцию сторонним заказчикам. IBM будет выступать в роли технологического партнёра Intel, поскольку первая из компаний уже продемонстрировала тестовую кремниевую пластину с 2-нм изделиями. Техпроцесс Intel 18A близок по геометрии к этой разработке IBM, поэтому им будет проще сообща выводить необходимую продукцию на конвейер.
Техпроцесс 18A добавит к нововведениям предшественников, к которым можно отнести структуру транзисторов RibbonFET и технологию размещения силовой разводки PowerVia с оборотной стороны кристалла, литографическую технологию с высоким значением числовой апертуры (High NA). Компания ASML свои первые сканеры, способные работать с данной технологией, будет поставлять именно компании Intel.
От лица правительственных структур проект будет курировать Министерство обороны США, в рамках инициативы Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C), которая подразумевает быстрое и надёжное превращение прототипов микроэлектронных изделий в серийные образцы. Надёжность, надо понимать, обеспечивается привлечением к процессу американских компаний, которые работают над проектом на американской же земле. В какие сроки Intel начнёт изготавливать изделия по техпроцессу 18A для оборонных заказчиков, и какую выгоду это принесёт компании, не уточняется. Возможно, подобный реверанс в сторону властей США сделан в расчёте на субсидии на строительство новых предприятий.
